半导体库存修正来了?业者砍不砍单?
半导体族群利空正发酵?美系外资最新报告看衰半导体前景,指库存修正将展开,并调降力积电(6770)、联发科(2454)目标价。无独有偶,半导体分析师陆行之也在脸书发文点名国际半导体产业协会(SEMI)元月所发表的晶圆出货低于业界预期,怀疑价格是否出现松动?
美系外资在报告中提到,因全球经济前景疲弱、智慧手机库存调整拉长,加上PC用半导体出现砍单,调降相关公司目标价,但也看好台积电(2330)、世芯-KY(3661)、环球晶(6488)、信骅(5274)等4加台厂。
呼应外资对于半导体的偏空氛围。陆行之认为,SEMI先前预测全球2022、2023年12吋晶圆片出货量仅成长9.9%、2.7%,8吋晶圆片出货量仅成长5.2%、0.8%,明显低于各下游客户晶圆代工厂2022年出货量年增10-15%预测,及2023年出货量年增8-10%看法。
他推论3个原因:1.因全球晶圆 raw wafers 产能扩充不足卡晶圆代工客户,涨价可期?第二,IDM大厂如Intel、Samsung、SK Hynix、Micron、Ti、Infineon、STMicroelectronics、NXP及一堆小IDM出货量及扩产皆远不如晶圆代工厂?
又或是SEMI看衰2023年半导体晶圆需求将明显趋缓,仅1-3%年增率,他注解,这预期明显低于「T」公司今年1/13曾预测未来几年有15-20%营收复合成长率,不知道多少幅度是因为产品组合改变造成涨价,多少幅度是出货量造成,感觉出货量至少也有个8-10%的增长贡献?
陆行之提出,若如果是第三者,代工厂所说的全球12吋晶圆代工产能于明、后年陆续开出,产能利用率恐从这2年满载的95-105%开始下滑,价格是否也开始松动呢?
然而,先前美系外资已经调降PC相关半导体股如瑞昱(2379)、慧荣营收目标。集邦科技对于存储器报价也预期,第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%,主因在于买卖双方库存略偏高,需求面如PC、笔电、智慧手机等受近期俄乌战事和高通膨影响,进而削弱消费者购买力道,目前仅服务器支撑存储器需求,第二季DRAM仍有供过于求情形。
不过,从产业端讯息来看,下游PC品牌厂确有库存略高状况,但厂商乐观下半年有望回到健康水平,而IC业者对于需求面多数维持「审慎」乐观,考量晶圆代工报价调涨与客户关系,减少下单后若要追加,恐增加成本,但若不踩剎车,又有PC、手机近期需求减弱疑虑,砍不砍单其实正在犹豫。