隨著電子功能元件在尺寸與成本上的減少，對其需求迅速擴大。今天，成億的積體電路(IC)被製造、裝配和運往世界各地，來支持在幾乎日常生活的每個方面使用的系統。電路板的裝配已經進化成超自動化、高速度、高產量的生產線。用於運輸和分銷IC的包裝方法和材料必須保證元件無損傷地到達自動裝配線的貼裝點，具有正確的吸取位置。為了便於客戶瞭解電子元件的常見包裝形式，我們選定了以下三種基本包裝形式：料盒(Stick magazine)、托盤(tray)和帶卷(tape-and-reel)進行介紹。

 管装

        管形容器包裝開發於積體電路（IC）產業的初期，由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料構成，擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外形。管形容器用來運輸和存儲從製造商到用戶端直到生產線加工的電子元件，遞送電子元件到自動貼片機表面以便將元件安裝到通孔電路板上。管形容器的尺寸為工業標準的自動裝配設備提供適當的元件定位與方向。料條以單個料條的數量組合形式包裝和運輸。組合料條放入即時容器(袋和盒)，形成標準數量，方便操作和訂單簡化。

  

                                                           圖片一管形容器包裝

 托盤

        託盤由碳粉或纖維材料製成，這些材料基於專用託盤的最高溫度率來選擇的。設計用於要求暴露在高溫下的元件(潮濕敏感元件)的託盤具有通常150°C或更高的耐溫。託盤鑄塑成矩形標準外形，包含統一相間的凹穴矩陣。凹穴托住元件，提供運輸和處理期間對元件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用於貼裝的標準工業自動化裝配設備提供準確的元件位置。託盤的包裝與運輸是以單個託盤的組合形式，然後堆疊和捆綁在一起，具有一定剛性。一個空蓋託盤放在已裝元件和堆疊在一起的託盤上。
　　託盤容器是專為四面都有引腳的元件而設計（如：QFP和TQFP封裝），要求在運輸，處理或加工過程中隔離開元件引腳。典型的託盤堆疊結構是五個滿裝的託盤和一個空蓋託盤(5+1)，十個滿裝託盤與一個空蓋託盤(10+1)。顧客可接收單個或多個堆疊的單位，取決於個別要求。元件安排在託盤內，符合標準工業規範；標準的方向是將第一引腳放在託盤斜切角落。

 

 

                       圖片二 .JEDEC 托盤

卷盘和编带

         卷盤和編帶包裝用於運輸和儲存從製造商到用戶端，再到生產線上使用的電子元件。卷盤式封裝是專為遞送表面貼裝元件到自動貼片機表面並將元件安裝到通孔電路板上而設計。該配置可用於所有表面貼裝封裝的元件，在運輸，加工，上機等過程隔離元件引腳。完整的卷盤由嵌著一個個裝有元件的凹模組成的一條編帶纏繞而成。在大多數情況下，出貨裝運前單獨的卷盤都會放入到硬紙盒中。

 
                            圖片三 卷裝